1. Definícia požiadavky a hodnotenie adaptácie:
Táto fáza predstavuje počiatočný bod procesu prispôsobenia. Tím pre návrh čipov sa zapája do hlbokej spolupráce s klientom, aby definoval všetky základné špecifikácie:
Definujte všetky relevantné špecifikácie vrátane funkčných hraníc, požiadaviek na výpočtový výkon, maximálnej spotreby energie, typov rozhraní, rozsahov prevádzkových teplôt a úrovní zabezpečenia.
Vykonávajte hodnotenia prispôsobenia procesu na základe konkrétnych aplikačných scenárov a poskytnite optimalizačné odporúčania týkajúce sa výberu materiálu, štruktúry nákladov a vývojového cyklu.
Nakoniec vytvorte formálny dokument so špecifikáciou čipu, ktorý bude slúžiť ako referenčná hodnota vývoja pre následný celý životný cyklus projektu.
2. Návrh architektúry systému:
Na základe dokumentu so špecifikáciami architekt architektúry vytvorí architektúru najvyššej{0}}úrovne:
Definujte celkovú architektúru čipu, rozdelenie funkčných modulov, topológiu napájania a obmedzenia časovania signálu.
Určite výber základných jadier IP a architektúry prepojenia zberníc a definujte kľúčové smery optimalizácie pre výkon, oblasť a spotrebu energie.
Generujte komplexnú dokumentáciu návrhu systému, dokončite verifikáciu-úrovne simulácie architektúry a eliminujte konflikty logiky najvyššej{1}}úrovne.
3. Predný-návrh logiky:
Preložte funkčné požiadavky do implementovateľnej obvodovej logiky bez zapojenia akýchkoľvek fyzických výrobných detailov do celého procesu:
Napíšte kód pomocou jazykov na popis hardvéru, ako je Verilog alebo VHDL, aby ste implementovali logiku každého funkčného modulu.
Pomocou nástrojov EDA sme vykonali tisíce kôl funkčných simulácií na modelovanie prevádzkových podmienok v extrémnych scenároch, čím sme zabezpečili, že všetky logické obvody budú plne spĺňať požiadavky špecifikácie na 100 %.
Nakoniec vygenerujte štandardný súbor netlist, čím dokončíte transformáciu z kódu na schému logického obvodu.
4. Späť-Ukončenie fyzického dizajnu:
V tejto fáze sa logika front{0}}koncového rozhrania prevedie na vyrobiteľné fyzické rozloženie vhodné na výstup-pásky:
Dokončiť rozloženie a smerovanie čipu, prísne dodržiavať pravidlá procesu výroby plátkov a riešiť fyzické problémy, ako je integrita signálu, spotreba energie a pokles napätia a tepelné riadenie.
Vykonajte overenie načasovania a fyzické kontroly pravidiel, aby ste sa uistili, že usporiadanie plne vyhovuje výrobným obmedzeniam zlievarne.
Vygenerujte konečný súbor rozloženia GDSII, ktorý je základným produkčným súborom pre výstup čipovej pásky-.
5. Vylepenie-pásky, balenie a testovanie:
Doručte súbor s rozložením do zlievárne, aby sa dokončila fyzická výroba čipu:
Zlieváreň dokončuje celý rad procesov výroby polovodičov-vrátane fotolitografie a leptania plátkov-podľa špecifikácií GDSII a vyrába holé čipy.
Vyberte vhodný typ balenia (napr. QFN, BGA, TO-220 atď.) na základe požiadaviek aplikácie a dokončite proces balenia čipu.
Vykonajte komplexné testovanie rozmerov: funkčné testovanie pri okolitej teplote, testovanie stability širokého-rozsahu teplôt a testovanie odolnosti pri plnom{1}}zaťažení, po ktorom nasleduje odmietnutie chybných produktov.
6. Hromadná výroba a dodávka:
Po dokončení malo{0}}sériovej skúšobnej výroby postúpi proces do fázy stabilnej hromadnej výroby:
Zaveďte štandardizované testovacie procesy hromadnej{0}}výroby, aby ste zaistili konzistentnosť dávkových čipov.
Poskytujte synchrónne doručovanie ovládačov a vývojových súprav SDK pre čipy, ponúkajte nepretržitú technickú podporu a pomáhajte zákazníkom pri dokončovaní prispôsobenia koncových produktov.